1. Thông tin chung về học phần
Mã học phần: PET10127
Tên học phần: CÔNG NGHỆ ĐÓNG GÓI
Tên học phần bằng tiếng Anh: Semiconductor Packaging Technology
Số tín chỉ: 3
Cấu trúc/cơ cấu học phần:
- Số tiết lý thuyết: 45 tiết
- Số tiết thực hành: 0 tiết
- Số tiết bài tập: 0 tiết
- Khác: tự học 0 tiết
Loại học phần thuộc khối kiến thức: chuyên ngành
Các học phần tiên quyết: không
Các học phần học trước học phần này: không
2. Mô tả vắn tắt nội dung học phần
Học phần “Công nghệ đóng gói” trang bị cho sinh viên kiến thức Tổng quan về đóng gói linh kiện bán dẫn, tổng quan các vật liệu đóng gói, Các hiện tượng vật lý ảnh hưởng đến hiệu quả đóng gói. Các công nghệ đóng gói bao gồm Công nghệ đóng gói chíp LED , Công nghệ đóng gói Laser bán dẫn, Công nghệ đóng gói pin mặt trời, Công nghệ đóng gói vi mạch, Công nghệ đóng gói linh kiện nhiệt điện. Bên cạnh cấp độ phần tử (component/element), cấp độ đóng gói ở cấp độ hệ thống (systems) cũng được giới thiệu.