1. Thông tin chung về học phần

• Mã học phần: SEM10104   
• Tên học phần: QUẢN LÝ NHIỆT CHO CÁC LINH KIỆN ĐIỆN TỬ 
• Tên học phần bằng tiếng Anh: Thermal management for electronics devices
• Số tín chỉ: 3
• Cấu trúc/cơ cấu học phần:

• Số tiết lý thuyết: 45
• Số tiết thực hành: 0
• Số tiết bài tập: 0
• Khác (Số tiết tự học): 90

• Loại học phần thuộc khối kiến thức: chuyên ngành
• Các học phần tiên quyết: không
• Các học phần học trước học phần này: không

2. Mô tả vắn tắt nội dung học phần:

Học phần “Quản lý nhiệt cho các linh kiện điện tử” trang bị cho sinh viên các kiến thức cơ bản về truyền nhiệt, các cơ chế cơ bản của truyền nhiệt, đối lưu nhiệt, phát xạ nhiệt. Từ mô hình nhiệt tổng quát xây dựng được mô hình nhiệt cụ thể để xác định được các yếu tố cơ bản ảnh hưởng lên đặc tính nhiệt của linh kiện như: độ dẫn nhiệt, thông số hình học, nguồn nhiệt bên trong, nguồn nhiệt bên ngoài. Hai mô hình nhiệt ở trạng thái ổn định, và mô hình nhiệt ở trạng thái chưa ổn định sẽ được giới thiệu. Ứng dụng mô hình nhiệt vào quản lý nhiệt cho các linh kiện điện tử: chip điốt phát quang, linh kiện pin mặt trời, Linh kiện nhiệt điện tạo ra điện(TEG), Linh kiện(TEC), chíp IC. Một số ứng dụng/giải pháp nhằm giảm thiểu tác hại của nhiệt cũng được trình bày: mạch khống chế tác hại nhiệt . Vật liệu đóng gói giảm tích tụ nhiệt cho linh kiện, công nghệ làm mát chủ động, là mát thụ động. Nắm vững kiến “Quản lý nhiệt cho các linh kiện điện tử” sẽ giúp các cử nhân , kỹ sư, nhà khoa học sẽ có thể ứng dụng, phát triển các mô hình nhiệt để nghiên cứu, tối ưu hóa hiệu suất cho linh kiện, tăng tuổi thọ cho linh kiện..., từ đó có được nền tảng vững chắc trong sự nghiệp liên quan đến công nghệ bán dẫn.