1. Thông tin chung về học phần

• Mã học phần: SEM10008   
• Tên học phần: CÔNG NGHỆ ĐÓNG GÓI LINH KIỆN BÁN DẪN  
• Tên học phần bằng tiếng Anh: Technology of semiconductor device packaging
• Số tín chỉ: 3
• Cấu trúc/cơ cấu học phần:

• Số tiết lý thuyết: 45
• Số tiết thực hành: 0
• Số tiết bài tập: 0
• Khác (Số tiết tự học): 90

• Loại học phần thuộc khối kiến thức: cơ sở ngành
• Các học phần tiên quyết: không
• Các học phần học trước học phần này: không

2. Mô tả vắn tắt nội dung học phần:

Học phần “Công nghệ đóng gói linh kiện bán dẫn” trang bị cho sinh viên kiến thức Tổng quan về đóng gói linh kiện bán dẫn, tổng quan các vật liệu đóng gói, Các hiện tượng vật lý ảnh hưởng đến hiệu quả đóng gói. Các công nghệ đóng gói bao gồm Công nghệ đóng gói chip LED, Công nghệ đóng gói Laser bán dẫn, Công nghệ đóng gói pin mặt trời, Công nghệ đóng gói vi mạch, Công nghệ đóng gói linh kiện nhiệt điện. Bên cạnh cấp độ phần tử (component/element), cấp độ đóng gói ở cấp độ hệ thống (systems) cũng được giới thiệu.