1. Thông tin chung về học phần

• Mã học phần: SEM10103   
• Tên học phần: CÔNG NGHỆ ĐÓNG GÓI NÂNG CAO
• Tên học phần bằng tiếng Anh: Advanced packaging technology
• Số tín chỉ: 3
• Cấu trúc/cơ cấu học phần:

• Số tiết lý thuyết: 45
• Số tiết thực hành: 0
• Số tiết bài tập: 0
• Khác (Số tiết tự học): 90

• Loại học phần thuộc khối kiến thức: chuyên ngành
• Các học phần tiên quyết: không
• Các học phần học trước học phần này: không

2. Mô tả vắn tắt nội dung học phần:

Học phần “Công nghệ đóng gói nâng cao” là học phần nâng cao của học phần cơ sở ngành “Công nghệ đóng gói linh kiện bán dẫn” trang bị cho sinh viên kiến thức nâng cao về công nghệ  đóng gói linh kiện bán dẫn. Các công nghệ đóng gói sẽ được trang bị cho người học ở cấp độ nâng cao và chi tiết bao gồm: Công nghệ đóng gói chip LED, công nghệ đóng gói Laser bán dẫn, công nghệ đóng gói pin mặt trời, công nghệ đóng gói vi mạch, công nghệ đóng gói linh kiện nhiệt điện. Bên cạnh công nghệ đóng gói ở cấp độ phần tử (component/element), đóng gói ở cấp độ hệ thống (systems) cũng được giới thiệu trong học phần này.